《其他電子》低溫錫膏獲Intel認證指定 升貿營運添動能

全球積極落實環保減碳,連帶材料也面臨升級變革,錫膏除大量轉爲無鉛錫膏,也朝減碳趨勢發展,升貿因應客戶需求推出適用於200度C溫度以下進行SMT組裝的低溫錫膏系列產品,因相較一般無鉛SMT製程溫度減少50度C到80度C,並節能超過30%,減少碳排放30%到40%,獲得Intel承認指定採用,大陸NB品牌廠目前已正式導入,美系及臺系NB品牌廠及代工廠正進行一到兩輪測試,預期明年低溫錫膏可望放量生產,成爲升貿未來營運成長重要動能。

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升貿因產品陸續打入半導體產業高階封裝製程、電動車、電源供應器及低軌道衛星等新興應用,今年以來業績表現亮眼,9月合併營收爲8.06億元,月增13.52%,年增33.58%,爲100年9月以來單月新高,累計第3季合併營收爲21.57億元,季增18.32%,爲100年第3季以來單季新高,累計前9月合併營收爲57.11億元,年增54.84%。

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升貿今年上半年稅後盈餘爲2.66億元,年增4.48倍,每股盈餘爲2.24元,由於第3季營收衝高,且高毛利產品比重攀升,升貿第3季獲利可望有不錯的表現。

儘管電子產業鏈受大陸地區供電不穩定困擾,但升貿因生產據點分散,且客戶端未受太大影響,第4季營運不看淡,升貿表示,如果沒有太大意外,第4季可望維持成長趨勢,下半年獲利會比上半年好,全年獲利將創下歷年新高,明年業績亦樂觀期待。

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